XC5204TM参数资料【芯耀威科技】2022已更新（今日/行情）

电容器，也称为安全调节电容器，用于抑制电磁干扰，是电池组和电源中的固定装置。随着开关电源广泛应用于许多应用，如计算机、打印机、电视和手机充电器，每个家庭都使用安全电容器。

为了保护电路和人身安全，电动汽车/混合动力汽车（EV/HEV）车载充电器对安全电容提出了更严格的要求。

用于抑制电磁干扰的电容器，也称为安培电容器，是电池和电源的装置。随着开关电源广泛应用于电脑、打印机、电视机、手机充电器和许多其他应用领域，安全电容器已被应用于每个家庭。随着汽车电气化和供电电压的发展，安全电容器产品在汽车工业中的应用越来越广泛，对安全电容器产品提出了新的要求。

在全球市场上，汽车制造商面临着汽车日益电气化的压力。这不仅意味着安装新的驾驶系统，还意味着在市场上引入电动汽车(EVs)，无论是混合动力电动汽车(HEV)还是全电动汽车。

立法研究机构发展正在不断推动我们这一变化趋势, 为减少二氧化碳的排放创造一个条件。以电化学能量存储管理系统可以取代中国传统汽油或柴油燃料系统是使用电动汽车的前提。众所周知，电动汽车的电池技术不是用油气充电，而是在电源插座或充电桩上采用直流电压充电。因此，车辆工程需要学生具有自己相应AC/DC转换主要功能的电子产品充电装置，即所谓的车载充电器 (OBC)。

而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但2000年后日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。