AMA3B2KK-KBR-【太航半导体】有现货(2023更新中/今日/批发)
已经获得了几百家客户的采用,反响很好,目前正在加速生产。而此次赛灵思推出的全新VersalPremium则是VersalPrime系列的升级款版,是针对网络基础设施推出的旗舰级产品。其采用台积电(TSMC)7nm工艺制程打造而成,融软件可编程能力与动态可配置硬件加速、预制连接和安全功能为一体,为加快产品上市进程提供了强大引擎。作为VersalACAP的产品系列,VersalPremium系列可提供比当前FPGA高达三倍的吞吐量,且拥有高度集成的软件/硬件平台,内置了以太网接口、Interlaken和加密引擎,以打造快速、安全的网络。该系列还提供了当前部署主流FPGA两倍的计算密度,同时还面向持续扩展的多元化且不断演进的云工作负载及网络工作负载。
XCS30-4TQ144C |
XCS304TQ144I |
XCS30-4TQ144I |
XCS30-4TQG144C |
XCS30-4TQG144I |
XCS30-4VQ100C |
XCS30-4VQ100I |
XCS30-4VQG100C |
XCS30-4VQG100I |
XCS30-5PQ240C |
XCS30-5PQ240I |
XCS30-5PQG208C |
XCS30-5PQG208I |
XCS30-5PQG240I |
XCS30-5TQ144C |
XCS30-5TQ144I |
XCS30-5TQG144C |
XCS30-5TQG144I |
XCS30-5VQ100C |
XCS30-5VQG100I |
XCS30BG256 |
XCS30CL-PQ208 |
XCS30PQ208 |
XCS30-PQ208 |
XCS30PQ208-3C |
XCS30-PQ208C |
xcs30pq208ck |
XCS30PQ208CKN |
XCS30PQ240 |
XCS30-PQ240 |
XCS30PQ240-3C |
XCS30PQ240C-3C |
XCS30PQ240CKN |
XCS30-PQ240CKN |
XCS30PQG208-3C |
XCS30RQ208 |
XCS30SL-4TQ144C |
XCS30TM-3TQ144C |
XCS30TM-3TQ144CKN |
XCS30TMPQ208-3C |
XCS30TMTQ144-3C |
XCS30TMTQ144CKN-3I |
XCS30TQ144 |
XCS30-TQ144 |
XCS30TQ144-3I |
XCS30TQ144-5C |
XCS30-TQ144C |
XCS30TQ144CKN |
XCS30-TQ144CKN |
XCS30TQ144CKN-3I |
XCS30TQG144AKP |
XCS30-TQG144C |
XCS30VQ100 |
XCS30VQ100-3C |
XCS30VQ100C |
XCS30VQ100CKN |
XCS30-VQ100CKN |
XCS30XL PQ240 |
XCS30XL BG256 |
XCS30XL PQ208 4C |
XCS30XL VQ100 |
XCS30XL-10TQ144C |
XCS30XL-10VQ100AKP |
XCS30XL-160 |
XCS30XL-2PQ208I |
XCS30XL-34BG256C |
XCS30XL-3BG256C |
XCS30XL-3PQ208C |
XCS30XL-3PQ208I |
XCS30XL-3PQ240C |
XCS30XL-3PQ240I |
XCS30XL-3PQG208C |
XCS30XL-3PQG208I |
AMD预计将在交易完成后的18个月内实现约3亿美元的运营效率,这主要是基于销售商品成本,共享基础架构以及简化公共区域的协同效应。该交易已获得AMD和Xilinx董事会的一致批准。此次收购尚需获得AMD和Xilinx股东的批准,某些监管部门的批准以及其他惯例成交条件。目前预计该交易将在2021日历年末完成。在交易完成之前,双方仍将是独立的独立公司。苏丽莎博士将领导合并后的公司担任执行官。Xilin裁兼执行官VictorPeng将加入AMD担裁,负责Xilinx业务和战略增长计划,自交易完成之日起生效。此外,至少有两名Xilinx董事将在交易结束后加入AMD董事会。加利福尼亚州圣何塞-(美国商业资讯)-Xilinx。
XCS30XL-3VQG100I |
XCS30XL-4 PQ208C |
XCS30XL-4 TQ144C |
XCS30XL-4BG256 |
XCS30XL-4BG256C |
XCS30XL-4BG256I |
XCS30XL-4BGG256C |
XCS30XL-4BGG256I |
XCS30XL-4CPQ208 |
XCS30XL-4CPQ208AKP |
XCS30XL-4CS280C |
XCS30XL-4CS280I |
XCS30XL-4CTQG144 |
XCS30XL-4GB256C |
XCS30XL-4PQ208 |
XCS30XL4PQ208C |
XCS30XL-4PQ208C |
XCS30XL-4PQ208C AKP |
XCS30XL-4PQ208C CKN |
XCS30XL-4PQ208CKN |
XCS30XL-4PQ208I |
XCS30XL-4PQ208Q |
XCS30XL-4PQ210C |
XCS30XL-4PQ210I |
XCS30XL-4PQ240 |
XCS30XL-4PQ240C |
XCS30XL-4PQ240I |
XCS30XL-4PQG208 |
XCS30XL-4PQG208C |
XCS30XL-4PQG208I |
XCS30XL-4PQG240C |
XCS30XL-4PQG240I |
XCS30XL-4TQ144 |
XCS30XL-4TQ144C |
XCS30XL4TQ144I |
XCS30XL-4TQ144I |
XCS30XL-4TQ144Q |
XCS30XL-4TQG144C |
XCS30XL-4TQG144I |
XCS30XL-4VQ100 |
XCS30XL-4VQ100C |
XCS30XL-4VQ100C3 |
XCS30XL-4VQ100I |
XCS30XL4VQG100 |
XCS30XL-4VQG100C |
XCS30XL-4VQG100I |
XCS30XL-5BG256C |
XCS30XL-5BG256I |
XCS30XL-5BGG256C |
XCS30XL-5CS280C |
XCS30XL-5CSG280I |
XCS30XL-5PQ208 |
XCS30XL-5PQ208C |
XCS30XL-5PQ208I |
XCS30XL-5PQ240C |
XCS30XL-5PQG208C |
XCS30XL-5PQG208I |
XCS30XL-5PQG240C |
XCS30XL-5TQ144 |
XCS30XL5TQ144C |
XCS30XL-5TQ144C |
XCS30XL-5TQ144I |
XCS30XL-5TQG144C |
XCS30XL-5TQG144I |
XCS30XL-5VQ100C |
XCS30XL-5VQ100I |
XCS30XL-5VQG100C |
XCS30XL-5VQG100I |
XCS30XL-6BG256I |
XCS30XL-6TQ144I |
XCS30XL-7Q144AKP0745 |
XCS30XLBG256 |
XCS30XLBG256-4C |
XCS30XLBG256AKP |
XCS30XL-BG256AKP |
XCS30XLBGG256AKP |
XCS30XL-BGG256AKP |
XCS30XL-BQ256AKP |
XCS30XLCS280 |
XCS30XL-CS280AKP0221 |
XCS30XLPQ208 |
XCS30XL-PQ208 |
XCS30XLPQ208-3C |
XCS30XLPQ208-4C |
XCS30XLPQ208AKP |
XCS30XL-PQ208AKP |
XCS30XLPQ208AKP0637 |
XCS30XLPQ208AKP-4C |
XCS30XL-PQ208AKPO441 |
也有大把其他公司做,还是要用英特尔的芯片。英特尔并不会有任何损失。但是实际上并非如此。短时间可能对华为带来,长期来看,英特尔自己会受到很大的影响,主要是领域。IntelCPU在领域,占有率高达90%以上,再加上AMD,x86架构的占用率高得惊人。与之竞争的Arm架构在智能手机上非常成功,完胜Intel。但Arm用作的CPU,却一直都不咋的。高通和Marvell(美满)都搞过基于Arm的芯片,并没有做大。国内基于Arm的飞腾CPU主要是应用于特种应用,比如出名的超算中心天河一号和二号。2019年1月7日,华为宣布推出Arm-based处理器——鲲鹏920(Kunpeng920),以及基于鲲鹏920的泰山。
XCS30XLPQG208 |
XCS30XLPQG208AKP |
XCS30XLtm-4PQ240C |
XCS30XLTMPQ208-4C/4I |
XCS30XLTMPQ208AKP |
XCS30XLTMTQ144-4C |
XCS30XLTQ144 |
XCS30XL-TQ144 |
XCS30XLTQ144-4C |
XCS30XLTQ144A |
XCS30XLTQ144AK-4I |
XCS30XLTQ144AKP |
XCS30XL-TQ144AKP |
XCS30XLTQ144AKP0645 |
XCS30XLTQ144AKP-4I |
XCS30XL-VQ100 |
XCS30XLVQ100-4C |
XCS30XLVQ100-4I |
XCS30XLVQ100AKP |
XCS30XL-VQ100AKP |
XCS30XLVQG100 |
XCS320F2811PBKA |
XCS3500E-4FGG320D |
XCS3S200-4PQG208C |
XCS3S200-PQ208 |
XCS3-XL PQ240 |
XCS40-3BG256C |
XCS40-3BG256I |
XCS40-3PQ208 |
XCS40-3PQ208C |
XCS403PQ208I |
XCS40-3PQ208I |
XCS40-3PQ240C |
XCS40-3PQG208C |
XCS40-3PQG208I |
XCS404BG256C |
XCS40-4BG256C |
XCS404PQ208C |
XCS40-4PQ208C |
XCS40-4PQ208I |
XCS40-4PQ240 |
并遵循严格的商业、技术和质量标准要求。赛灵思联盟计划自2010年10月问世以来,已有30多名计划成员通过严格的企业审核和设计培训认证,获得了认证成员资格。在300多个成员组成的庞大生态系统中,赛灵思对前30名认证成员进行选拔,从中选出了高等设计服务成员,这些成员均通过了320分现场全面审核程序。首批高等设计服务生态系统认证成员包括:CoreEL技术(印度)有限公司、Fidus系统公司和日本东京电子器件株式会社。上述公司在北美、欧洲、中东和非洲、日本和亚太地区拥有的设计中心。每个高等设计服务成员都能提供系统级电子设计,包括FPGA、嵌入式处理器和混合信号开发板设计等。个别成员甚至还可提供诸如工业设计、机械设计、软件开发和制造能力等更多服务。